Markt & Technik

Heterogene Integration

Die-to-Wafer-Bonding rückt ins Rampenlicht

D2W-Hybrid-Bonding ist ein Prozess, der die Einführung der 3D- und heterogenen Integration beschleunigt und neue Generationen von Devices mit hoher Bandbreite, hoher Leistung und niedrigem Stromverbrauch ermöglicht.

Kurzanalyse des VDI ZRE

Verbrauch von Ressourcen digital erfassen

Das VDI ZRE zeigt, wie sich Einsparpotenziale von Material und Energie digital...

Hannover Messe 2023: vom 17.-21. April

Künstliche Intelligenz im Fokus

Die Hannover Messe will in diesem Jahr der KI eine besondere Plattform geben und stellt...

Kommentar / Neue Waferfab von Wolfspeed

Verliebt ins Saarland

Gregg Lowe hat eine neue Liebe: das Saarland. Dies gestand der CEO von Wolfspeed, als...

BSI

Claudia Plattner wird Präsidentin

Bundesinnenministerin Nancy Faeser hat die Mathematikerin Claudia Plattner als...

ShortLink

Neues Mitglied im Partnernetzwerk von X-FAB

ShortLink AB, Spezialist für die ASIC-Entwicklung, gibt die Aufnahme in das Design- &...

Forschung

Ein psychologischer Blick auf GPT-3

Forscher des Max-Planck-Instituts für biologische Kybernetik haben das Sprachmodell...

Chip-Markt 2022

Plus 3,2 Prozent – und deutliche Bremsspuren

Die Halbleiterindustrie wuchs laut SIA 2022 mit 3,2 Prozent relativ verhalten,...

Seltene Erden und ihre Preise

China wird noch lange dominieren

Westliche Länder arbeiten mit Hochdruck daran, Lagerstätten von Seltenen Erden zu...

Neues Verfahren von Alutronic

Oberflächenmanipulation – ein Turbo für den Kühlkörper

Stranggepresste Kühlkörper aus Aluminium sind das bewährte Mittel bei der Entwärmung...